| tamaño del PCB: | El número de unidades de la unidad de ensayo de la unidad de ensayo de la unidad de ensayo de ensayo de la unidad de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de ensayo de |
| espesor del PCB: | Las demás |
| Resolución del marcado: | |
| precisión de grabado: | ± 0,025 mm |
| altura de paso de la superficie superior del PCB: | |
| altura de paso de la superficie inferior: | |
| altura de trabajo: | Las demás |
| velocidad orbital: | Se aplican las siguientes medidas: |
| Sistema anti-deformación de placas finas: | soporte (tablilla superior e inferior) |
| Dirección de transmisión: | ¿ Qué pasa? |
| Funciones de enfoque automático e indicador infrarrojo: | - ¿ Qué? |
| velocidad de exploración: | > 2999 mm/s |
| Ajustable en el eje z:: | - ¿ Qué? |
| Sistema de posicionamiento: | Posición del ccd+marcado |
| codificación selectiva: | Marca de mal estado identificable |
| modo de enfriamiento: | refrigeración por aire/refrigeración por agua |
| Dispositivo de eliminación de polvo: | Sistema de purificación automática (opcional) |
| Consumibles: | energía eléctrica |
| Requisito de potencia: | el número de unidades de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga |
| presión del aire: | ≥ 0,5 mPa |
| tamaño (**) | El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las |
| peso neto: | 850 kg |
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mofang laser (shenzhen) technology co., ltd. fue establecida en 2013¿ Qué?proporcionando soluciones integrales de automatización para la nueva energía, circuitos integrados, materiales frágiles y otros campos relacionados. la empresa tiene su sede en Shenzhen, en Italia, Alemania, Malasia, Tailandia y otros países tiene equipo técnico postventa; hay más de 80 empleados, el 60% de ellos son personal de I + D y técnico.
Productos principales actuales:
Marcado por láser común / soldadura de joyas / máquina de corte de metales y no metales
línea de producción de corte de gran precisión/marcado de PCB
Máquina de corte/limpieza con láser de batería de litio, línea de producción de paquetes.
Sistema de seguimiento en línea SMT láser.
Sistema de procesamiento de precisión láser ultra rápido.
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